1、模擬集成溫度傳感器

　　集成傳感器是由硅半導(dǎo)體集成的過程，所以也被稱為硅傳感器單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代出版的，它是將溫度傳感器集成在一個芯片上，可以完成溫度測量和模擬信號輸出功能的特殊集成電路的功能。集成溫度模擬的主要特點是單功能(僅測量溫度)的溫度測量誤差小，價格低，響應(yīng)速度快，傳輸距離長，體積小，微功耗，適用于長距離測量，不需要非線性校準(zhǔn)。外圍電路簡單，它是國內(nèi)外應(yīng)用適合廣泛的一種集成式傳感器。

　　2、模擬集成溫度控制器

　　模擬集成溫度控制器主要包括溫度控制開關(guān)，溫度程序控制器和典型產(chǎn)品有LM56、AD22105和MAX6509。一些增強型溫度控制器(如A/D轉(zhuǎn)換器和固化程序，也包括tc652 / 653)，這與智能溫度傳感器有一定的相似之處，但它自成體系，工作不是由微處理器控制的影響。這是兩者之間的主要區(qū)別。

　　3、智能溫度傳感器

　　智能溫度傳感器(也稱數(shù)字溫度傳感器)是20世紀(jì)90年代中期出版的，它是微電子技術(shù)、計算機技術(shù)和自動測試技術(shù)(吃)的結(jié)晶。目前，世界上已經(jīng)開發(fā)了多種智能傳感器。智能溫度傳感器包括溫度傳感器。A / D轉(zhuǎn)換器，信號處理器(或寄存器)和接口電路。一些產(chǎn)品也有多個選擇器，中央控制器(中央處理器)的隨機存取存儲器(內(nèi)存)和只讀存儲器(只讀存儲器)。智能溫度傳感器可以輸出溫度數(shù)據(jù)和相關(guān)的溫度控制，適應(yīng)各種微控制器(單片機);它是在底層硬件通過軟件來實現(xiàn)功能測試，其智能度也取決于軟件的開發(fā)水平。