耐高壓接近傳感器是應用適合廣泛的傳感器之一。傳統(tǒng)的壓力傳感器主要是基于機械結構，并將彈性體的變形轉化為相應的壓電效應。隨著半導體技術和微電子技術的發(fā)展，壓力傳感器的性能得到了很大的提高，不僅體積小、質量輕、功耗小、精度高、穩(wěn)定性好、可靠性高，大大拓展了應用市場。高溫壓力傳感器主要用于解決高溫環(huán)境下氣體和液體壓力的測量，在鍋爐和管道中得到廣泛應用。信號激勵與信號處理由計算機完成。

　　現在，耐高壓接近傳感器與傳統(tǒng)的壓阻式壓力傳感器相比，半導體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩(wěn)定性好，功耗低，而且只對壓力敏感，應力不敏感。因此，電容式壓力傳感器在許多領域都得到了廣泛的應用。介紹了高溫壓力傳感器的生產工藝。

　　耐高壓接近傳感器的傳感元件是一種半導體薄膜，它主要由單晶硅和多晶硅組成。典型的電容傳感器結構由上下電極、絕緣體和襯底組成。當薄膜在壓力下，它會變形，從而導致上下電極之間的距離變化，從而使電容變化。但電容和上下電極之間的距離的變化是非線性的。因此，使用補償電路補償。